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PCB电路板打样成本因素

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-01 09:56    浏览量:
      从孔的边缘到最近的铜层(焊盘,浇注,走线等)的距离。钻头越小,铜制造工艺就越昂贵。
     例如,pcb打样中的微孔材料作为用于电路板着色的高性能基材,是高速和高频层压板和半固化板增量中最快的。通常认为,在1MHz时,介电常数(Dk)低于4的材料是高速材料,并且高时钟频率的应用特性要求Dk尽可能低,并且随温度而尽可能小。
     高频材料的特征通常是在1 GHz时的耗散因数(0,)低于0.010。对于与频率低于800MHz的电路板喷嘴一起使用的材料,要求具有此性能。铁氟龙(PTFE)已成为这些应用的材料选择。
具有受控的阻抗意味着设计并产生非常特定且均匀的走线宽度和间距。必须选择具有特定介电性能的更昂贵的材料,以确保满足预期的电性能。必须制造测试样品,以确保PCB制造商满足标准的15%公差-有时为5%公差。更多的工作,更多的试样表面面积和更多的测试推高了电路板价格。电路板准备除非绝对必要,否则不要指定受控阻抗。
     选择pcb板原型面板选项时,请记住,它就像板的尺寸:表面积越大,成本越高。结果,您甚至可以为组装后扔进垃圾箱的废物部分(褪色的绿色)付款。 Van Eipcb尽可能建议将面板彼此靠近放置,以减少浪费和成本。
     总而言之,在概念阶段您应该考虑的硬成本驱动因素是PCB打样的轮廓,层及其走线/间距和穿孔。仔细选择您需要的材料类型,并尽量避免浪费。最后,请记住,减少机器时间(制造和组装)将降低成本。

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