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PCB线路板生产敷铜处理经验

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-06 10:06    浏览量:
   一些PCB打样需要覆铜,这是要使用PCB上的空闲空间作为基础,然后用实心铜(也称为铜)填充它们。敷铜的意义在于降低接地阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高电源效率,并连接至接地线以减小环路面积。如果PCB较多,则有SGND,AGND,GND等,如何覆铜?我的方法是,根据PCB板上不同的位置,分别以最重要的“接地”作为参考,以独立的铜,数字和模拟隔离的方式来应用铜,因为这样做并不多。同时,在镀铜之前,请先加厚相应的电源连接:V5.0V,V3.6V,V3.3V(SD卡电源)等。结果,形成了几种不同形状的多变形结构。
 
   铜盖需要处理几个问题:首先,在不同位置进行单点连接,一是不同地的单点链接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是环绕晶振覆铜,然后将水晶环外壳分别接地。第三,孤岛(死区)问题,如果感觉很大,那么定义一个要添加到该问题中的孔就不多了。
 
   另外,大面积的铜或网状铜好,不能一概而论。为什么?大面积的铜盖,如果超过峰值焊接,则板可能会向上甚至起泡沫。此时,网格更热。通常高频电路要满足多用途电网对干扰的要求,低频电路有大电流电路和其他常用的完整铜线。
 
加:
 
   在数字电路中,尤其是在带有MCU的电路中,铜缆的作用是降低整个接地层的阻抗。更具体地讲,我通常是这样工作的:每个核心模块(也是一个数字电路)允许使用铜线,然后用导线连接各种铜线,目的还在于减少各种级别的电路之间的影响。
 
   对于数字电路,模拟电路,混合电路,地线的独立走线,以及最后到电源滤波电容器处的总结不多说,众所周知。但是有一点:模拟电路在地面上的分布,很多时候不能简单地应用于一块铜皮上的物质,因为模拟电路非常着眼于前后水平的相互作用,并且模拟还需要单点接地,因此也可以根据实际情况将模拟应用于铜皮。 (这需要在所使用的模拟IC中理解一些特殊的特性)

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