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FPC生产拼版的说明与方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-14 11:13    浏览量:
   在生产过程中,FPC为了节省成本,提高生产效率,缩短生产周期,将有一种拼写的生产方式,而不是单芯片生产。当您进入FPC时,要遵循几个原则。
 
1,在可以制作每个工序的前提下,PCB电路板拼贴尽量“挤满”。所谓“挤压”是指减小相邻板与电路板之间的距离,从而减小整个板的尺寸,节省生产材料,从而降低生产成本。
 
2,  薄片之间的间隔至少大于2.5mm。首先,这是为了满足放置定位孔的需要,在批量生产过程中,成型一般采用冲模的方式,为了提高冲模的精度,在拼拼每件时,需要放置定位孔,以免因模头偏斜而导致FPC报废;在样品生产过程中,一般采用激光切割成型,以免产生微小的偏见,防止出现局部和整张片材的情况,片材不能直接连接,因此其两个做 互不影响。
 
3,FPC拼贴需要添加蚀刻字符,拼写大小,数量等以进行简单描述,以利于生产中核对与效验。
 
4,整个布局增加四个角的定位孔,并选择一个角来标记不同的定位孔,便于在生产中保持后续操作的方向,从而不至于导致封膜贴返,字符印返等情况。
 
5,拼写宽度固定为250mm,长度也尽量在250mm以内。拼贴的尺寸越大,胶印越大,生产精度越差,成品的不良率越高。
 
阅读完前面的内容之后,大家应该知道差不多了,下面简单先容了下三种FPC拼写方法。
 
1,定期拼贴。直接根据单个绘图阵列的方向,最适合FPC拼贴规则的形状,例如矩形,正方形,圆形,椭圆形等。
 
2,切片。工件将倾斜到一定程度,然后排列,以最大限度地利用板空间,例如弧形,折痕等。
 
3,倒扣拼。把单个PCS一正一反组合在一起拼版。
 
在所有的拼版方式,在能生产的前提下,遵循最省材料原则。

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