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PCB线路板正片和负片的区别

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-20 10:36    浏览量:
   PCB电路板的负片:通常大家讲的tenting制程,使用液体进行酸性烛刻是因为制作出来后,要的线路或者铜面试透明的,而不是部分是黑色的,通过线曝光之后,由于干膜抑制剂的作用,透明部分被化学硬化,接下来的显影过程将冲洗掉未硬化的干膜,因此在蚀刻过程中,仅咬住干膜即可冲洗掉部分干膜。铜箔(底片的黑色部分),而干膜的保留并未从属于大家的生产线上被冲洗掉(底片的透明部分)
 
   PCB电路板的正片:通常大家讲的tenting制程,其使用的药液用于碱性蚀刻的正片若以底片来看,要的线路或铜mi面试黑色的,而不是部分是透明的,经线工艺后曝光不变,透明部分因为干膜电阻器是通过化学硬化来照亮的,所以下一个显影工艺将不会被硬化的干膜冲掉,随后是电镀铅工艺,在前一工艺(显影)中干镀的锡铅(干膜)会洗掉铜表面,然后使去膜剂起作用(去除被光硬化的干膜),然后在下一步蚀刻中,用碱性姚明水将铜箔(负片的透明部分)咬下,剩下的就是大家想要的线(底片黑色部分)
 
   正极片和负极片实际上是根据每个电路板工厂的工艺选择的,正片:该工艺是(双面电路板)开孔-钻孔-PTH(一次电镀又称加厚铜)-线路-二铜(图形电镀),然后去sES线(去膜-蚀刻-退锡)负极:工艺是(双面板)开孔-钻孔-PTH(一次性电镀也称为加厚铜)-线路(不进行二铜图片电镀),然后是deS线(蚀刻-退膜)
 
(1)区分菲林(底片)的母片,工作片,正负片和膜表面的摄取:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和簧片、正片和负片之分;
(2)药膜表面的区别当黑膜的表面为浅色的药膜时,与黄片相反,一般可以用刮刀或刮刀将胶膜刮去,可见侧面是药膜的表面。 (母片:正字正药面,子片:正字反药面)
(3)一般来说,母片也叫银盐片,主要用于复制工件(黄片又称重氮片),但工作片却不一定只有黄片,有黑片做工作片,主要是做高精度的HDI板,或者为了节省生产小批量电路板的钱,黄片用于普通的PCB电路板和批量的普通电路板的制造时使用;
(4)黄片的使用注意:有光泽和哑面两种,第二种使用容易出现油面压痕;
(5)Filin线路(有铜),上透光的负片,非透明光为正;正片为进行图形电镀是使用,显影掉的是线路,留下的作用是抗腐蚀的电镀,主要镀上的是铅锡。负片用于直接蚀刻,显影后保留的防腐区域是线条,直接用酸蚀液腐蚀。

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