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PCB抄板如何修正底片变形?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-22 15:29    浏览量:
     在PCB抄板过程中会出现使人陷入困境的情况,是因为温湿度控制或曝光机加热太高,造成负变形,这是一个难题,正在持续,影响质量和性能的最后还是抄袭PCB板,还是直接抛弃损失的成本?这里有一些纠正变形负值的方法。
     1:拼接方法:该方法适用于线路不太密集,负片变形不均匀的负片,焊接负片和多层板的动力层平整负片的校正,效果尤为明显。具体操作:将负变形部分切开,靠在钻孔试板上的孔上重新缝制,然后复制,这当然是为了使变形线简单,线宽和间距大,图形不规则变形;温馨提醒:切割时要注意尽量少的电线,不要伤到垫子。修理后缝合副本时,请注意连接关系的正确性。
     2:改变孔位置的方法:该方法适用于线密底片,或每一层底片的变形进行一致校正。具体操作:首先,将负片和钻孔测试板进行比较,测量并记下钻孔测试板的长度和宽度,然后在数字编程仪上,根据其长度和宽度两个变形桩,调整孔的位置后,调整后的钻孔测试板可以应付负的变形。这种方法的优点是它消除了切割底片的繁琐工作,并保证了图形的完整性和准确性。缺点是局部变形非常严重,对负片变形不均匀的矫正效果不佳,温馨提醒:要使用此方法,首先要掌握数字编程器的操作,使用缩短或缩短编程器的孔位置,应将孔复位到极差的位置,以确保精度。
     3:焊盘重叠法:该方法适用于线宽和间距大于0.30mm,图形底线不太密的图形。具体操作:将测试板上的孔放大为焊盘,使其与变形的线段重叠,以确保最小的环宽技术要求。温馨提醒:由于复制件重叠,所以垫子是椭圆形的,复制件重叠,线,盘边缘光晕和变形。如果PCB板的外观非常严格,请谨慎使用。
     4:照相法:该方法仅适用于银盐负片,在方便的重新试验板上打孔,且负片的长宽比与变形率一致,可以使用。操作也非常简单:只需使用相机即可放大或缩小变形的图形。温馨提醒:通常负损耗更多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。拍照时要准确对焦,以防止线条变形。
     5:悬挂法:这种方法适用于尚未变形的负片,也可防止负片口在复制后变形,具体操作:在复制负片口之前将其从密封袋中取出,在工作环境条件下悬挂4-8个小时,使底片在复制之前已经变形,然后在复制之后变形的可能性很小。对于变形的底片,需要其他方法。
     温馨提醒:由于底片会随环境的温度和湿度而变化,因此在悬挂底片时,要确保悬挂的位置和工作的湿度和温度,并且需要在通风和黑暗的环境中进行,因此以免被污染。
当然,以上均为在负变形后的补救方法,工程师仍应自觉防止负变形,在PCB抄板过程中,通常将温度严格控制在22至2摄氏度,湿度在55%至在5%RH下,使用冷光源或冷却装置曝光,并不断更换备用负片。

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