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线路板阻焊层与助焊层之间的区别

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-14 16:24    浏览量:
    在线路板制作工艺中,什么是阻焊? 什么是助焊? 以及两者之间的区别是什么? 总的来说,组焊层主要是防止线路板铜箔直接暴露的空气中,起到保护的作用,而助焊层是做钢网用的,在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。
 
线路板阻焊层与助焊层之间的区别
 
    阻焊盘就是阻焊层,是指PCB板子上要上绿油的部分。 实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。 通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
 
助焊层是机器贴片的时候用的,对应着贴片元件的焊盘,在SMT加工中通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
 
线路板助焊层与阻焊层区别
 
    两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油,而是:
 
1、助焊层用于贴片封装。
 
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
 
3、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;

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