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高速背板PCB设计过程详解

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-23 10:57    浏览量:
     在“几种高速PCB打样设计的罪魁祸首”中提到了“高速背板和高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计的,从头到尾都会有任何设计步骤,每个阶段的重点是什么?当前案例研究的组织如下。
设计过程
     详细的高速背板设计过程,除了遵循IPD(商品集成开发设计)步骤外,还有一定的独特性,不同于一般的硬件配置PCB控制模块的开发过程,关键在于背板和商品的硬件配置结构很强,除了打开与系统App配合,每个硬件配置控制模块都有一个信号插座,而且整个设备的框架结构设计也密切相关。
     高速背板设计过程的关键包括以下设计阶段:高速背板设计过程中各个阶段的重要内容
     重要技术示范
     高速背板的设计,除了关心背板PCBA的设计因素外,还必须关注所有系统App的高速信号互连路由协议的设计,典型的高速信号路由协议是指下图:因此,必须尽早进行足够的技术论证,关键包括:
     1:集成的icSerDes型号选择和高速信号驱动器功能验证(仿真分析也可以显示参考依据,但是如果可以检测到集成的icSerDes带有演示板,则强烈建议您进行测试认证)
     2:高速连接器的型号选择和认证(着眼于连接器的时域,频域指标值,可以考虑产品系统的最高速度信号传输特性,一般通过设计“连接器SI测试板”方法)
     3:仅选择PCB板型号(系统App路由协议包含两侧卡PCB布线和背板PCB布线,PCB板特性马上危及布线协议磨损,必须明确适合LowDk / Df板的规格型号)
     硬件配置架构设计
     1:系统App的每个双板控制模块的功能和总数系统App的整体数据信息交换能力决定了单插槽数据信息的数量以及系统App的业务流程子卡中业务流程子卡的总数。系统App中其他子卡的总数,例如密钥互换子卡的总数,主芯片子卡的总数,整个设备上切换的电源/冷却风扇模块的总数,等等
     2:连接到每个控制模块背板上的插头连接器型号的规格和总数根据信号总数,为每个模块接口选择实际的连接器型号
     3:建筑设计涉及到整个设备框架的子卡插槽空间间隔,子卡结构设计计划方案,系统App开关电源总功率,系统App热管冷却风道设计等。
     总体设计方案图
     明确设计了早期重要的技术演示和硬件配置结构的设计完成计划,以生成背板总体设计计划文本文件,并对高速信号路由协议进行了预仿真仿真分析。
     PINMAP设计
     该链接已经进入背板的详细设计完成,因为背板在产品系统和每个硬件配置功能子控制模块中都有一个信号插座,因此有必要将所有插座信号定义在插座连接器上建立定义的方法,类似于集成的ic引脚PINMAP
     一方面,背板PINMAP设计必须着重于高速接口信号的串扰处理(例如,一个GND信号必须在两个信号或两个GND信号之间隔开);
     电路原理图设计
     背板的电路原理图设计简单,可以根据自行开发的工具App脚本进行制作,并将PINMAP马上转换为电路原理图。

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