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SMT贴片加工的110个常识点

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-07-06 15:00    浏览量:
SMT贴片加工的110个常识点-SMT贴片焊接常识
1:一般而言,SMT贴片加工车间的规则温度为25至3摄氏度;
2印刷锡膏时,所需的材料以及准备的材料和物品为锡膏,钢板,刮板,擦纸,无尘纸,洗涤剂,混合物和小刀;
3常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金,合金份额为63/37;
4锡膏中的主要成分分为两种大锡粉和助焊剂。
5焊剂在焊接中的主要功能是去除氧化物,破坏熔融锡的外部张力并避免再次氧化。
6锡粉中锡粉颗粒与锡膏中助焊剂(助焊剂)的比例约为1:1,成分比例约为9:1;
7进入锡膏的原则是先入砂。
8在开封宁中使用糊剂时,应通过两个重要过程对其进行调质和混合;
9钢板的常见制造方法有:蚀刻,激光,电铸;
10SMT贴片加工是表面贴装(或sed)技术的全称,SMT贴片焊接的中文意思是外部粘接(或放置)的技能;
11ESD的全名是静电放电,意思是静电放电中文;
12在制造SMT设备程序时,该程序包括五个部分,其中一些是PCB数据。标记数据;馈线数据;喷嘴数据零件数据;
13无铅焊料Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔点为217C;
14零件干燥箱的控制相对温度和湿度为10%;
15常用的强制组件(无源设备)是:电阻,电容,点感(或偶极子)等;

 

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