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高频PCB设计的流程

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-08-20 16:04    浏览量:
     基于Protel99SE的高频PCB设计和生产(印刷电路板)的设计和生产,从高频PCB的布局,布线,焊盘和铜箔上的应用热学,EMC(电磁兼容性),EMI(电磁)干扰)和PCB可制造性等问题进行研究,探讨解决问题的技术和方法。实际结果表明,在高频PCB的设计和生产中均取得了良好的效果。
     随着电子技术的进步,PCB(印刷电路板)的复杂性,应用范围得到了迅速发展。从事高频PCB复制板的设计人员必须具有相应的基本理论常识,而且还具有丰富的高频PCB生产经验。
也就是说,无论是原理图还是PCB抄板设计,都应从高频工作环境考虑,以便设计出更理想的PCB抄板。本文主要从高频PCB的手工布局,布线的两侧开始。基于Protel99SE,研究了高频PCB设计中的一些问题。
     布局的设计。Protel99SE虽然具有自动布局的功能,但不能完全满足高频电路的工作需求,经常依靠设计人员的经验,根据具体情况,首先使用手动布局方法来优化某些组件的位置,然后结合自动布局完成PCB的整体设计。
     布局的合理性直接影响寿命,稳定性,EMC(电磁兼容性)等,并且必须从电路板的总体布局,布线的可用性和PCB板的可制造性,机械结构,散热方面考虑,EMI(电磁干扰),可靠性,信号完整性等。
通常,将组件放置在与机械尺寸相关的固定位置,然后放置特殊和较大的组件,最后放置较小的组件。同时,考虑到布线的要求,高频组件要尽可能紧凑,信号线的布线应尽可能短,从而减少信号线的交叉干扰等。
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