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贴片加工厂SMT贴片焊接与DIP插件虚焊及假焊不良

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-09-01 14:34    浏览量:
     随着电子技术的飞速发展,小型化,小型化,BGA,高密度芯片的间距越来越普遍,对电子焊接技术的要求也越来越高。
     在电子加工厂中,虚假焊接一直是最差的,虚焊会导致产品性能不稳定。 特别令人困扰的是,与其他不良焊接一样,在后续的ICT和FT测试中甚至找不到虚拟焊接,导致有问题的产品流向市场,甚至造成品牌和声誉的巨大损失。
 
     对于smT贴片和DIP插件焊接虚拟焊接,进行此分析的原因如下:
     1:由于部件焊接不良(包括功能模块的焊接不良)引起的虚拟焊接
     2:由于不良的PCB焊接而导致的虚焊。
     3:虚拟焊接的普遍性造成。
     4:锡膏性能不足(包括锡膏质量)导致的空焊
     5:虚拟焊接是由于过程控制不当造成的。
     虚假焊接的定义:
     虚焊是指元件的引脚,焊接端,PCB焊盘上的锡不够,此处焊锡的润湿角大于90度,只有少量的焊料润湿引脚,焊接端,PCB焊盘,导致接触不良和断断续续的。
     虚焊指的是元件引脚,锡在锡上的焊锡端良好,从表面已形成良好的焊点,而内部焊锡与PCB焊盘之间的焊点未形成良好的焊接,当焊点由外力可以很容易地从垫上分离。
     这两个缺陷在单面铜PCB焊接工艺中很常见。
     更详细地了解钼合金虚假焊接的原因:
     1:元件的焊接端,引脚,PCB焊盘的氧化或污染,导致可焊性差;
     2:焊点的位置被氧化物等杂质污染,难以镀锡。
     3:组件焊接端的金属电极附着力差,或在焊接温度下使用单层电极产生盖剥现象;
     4:零件/焊接垫的热容量大,零件销和垫没有达到焊接温度;
     5:助焊剂选择不当,活性差或失效,导致焊点润湿性差;
     虚拟焊接的判断。
     1:手动目视检查(包括放大镜,显微镜)。当目视发现焊锡时,焊锡浸入性太低,焊锡浸入性差,或者焊缝在焊缝中部破裂,或者焊锡表面凸起凸出,或者焊锡与SMD不亲合等,都需要提请注意,即使是轻微的现象也会引起隐患,应马上确定是否存在一批虚拟焊接问题。判断方法是:查看是否在同一位置的更多PCB上出现焊接接头问题,例如仅个别PCB问题,可能是锡膏刮擦,引脚变形等原因,例如在同一位置的许多PCB中有问题的,这时候很可能是元器件不好或焊盘问题引起的。
     2:导入AOI自动光学检测器,而不是手动自动检测。
     3:虚焊的原因及解决方法。
     1:垫片设计有缺陷。焊盘上不应有通孔,通孔会因焊料不足而造成焊料流失,焊盘间距,面积也需要标准匹配,否则设计应尽快纠正。
     2.:PCB板有氧化现象,即焊盘不亮。如果发生氧化,则可以使用擦除器擦除氧化层,以便再现其明亮的光。 PCB板易受潮,如有怀疑,可在干燥箱中干燥。 PCB板有油渍,汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗。
     3:在印刷有锡膏的PCB上,将锡膏刮擦,刮擦,以使相关焊盘上的锡膏量减少,从而使锡膏不足。应该及时补充。填充方法可以用在配料机中,也可以用竹签挑一点来补充。
     4: SMD(表糊成分)质量不好,过期,氧化,变形,造成虚焊。这是更常见的原因。
     1:被氧化的成分不发光。氧化物的熔点增加,这时可以用300度以上的电铬铁加松式助焊剂进行焊接,但采用200度以上的SMT环焊时应使用腐蚀性较小的免清洗剂焊膏很难熔化。因此,不应使用回流焊炉焊接氧化的SMD。购买组件时,请确保查看是否有氧化,并及时回购使用。同样,不能使用氧化锡膏。
     2:多支腿的表面安装元件,其支腿很小,在外力的作用下很容易变形,一旦变形,肯定会出现虚焊或缺焊现象,因此在焊接前要仔细检查及时维修。
     3:印制有锡膏的PCB,将锡膏刮擦,刮擦,以使相关焊盘上锡膏的量减少,从而使锡膏短缺,应及时填充。
     虚假和虚假焊接的注意事项:
     1:严格供应商管理,确保材料质量稳定;
     2:元器件,PCBs等先到先得,严格防潮,确保使用期内的有效期;
     3:如果PCB被污染或过期氧化,在使用前需要进行一定的清洁;
     4:清理锡炉,通道和喷嘴处的氧化物,以确保焊料的干净流动;
     5:采用三层端头结构焊条,以确保其能够承受260℃以上两个峰值的焊接温度冲击;
     6:对于热容量大的元件和PCB焊盘,对预热方法进行了改进,并进行了一定量的热量补充;
     7:选择活性更高的助焊剂,并确保其已按照操作规定进行存储和使用;
     8:设定适当的预热温度,以防止助焊剂过早老化。
    亿品优高精密电子有限企业长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支撑与完整解决方案,主要涉及电路板抄板、PCB抄板、SMT、PCB打样、smt贴片、插件、后焊,插件加工,PID加工,波峰焊、同时根据客户需求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

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