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用于PCB电路板的ENEPIG镍钯金表面处理

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-12 21:37    浏览量:
  印刷电路板的ENEPIG表面处理已经存在了十年,但在过去的十年中它只是一种普通的表面处理。ENEPIG由以下三个不同步骤组成。步骤1:先镀化学镀镍,然后镀钯,最后镀浸金闪光。

 
  ENEPIG工艺比传统电解镍金工艺便宜80%。ENEPIG广泛应用于:焊接、金丝焊接、铝丝焊接和接触电阻。作为IC封装PCB基板的解决方案,它也是非常有价值的。与电解工艺不同,ENEPIG不需要水槽线,因此具有更高的灵活性和密度。 
 
  使用ENEPIG流程有很多好处。该工艺不受“黑镍”的影响,黑镍是由浸金制成的镍表面的晶界腐蚀。它具有很高的引线键合强度,这对于铝楔或金球键合非常有用。您可以不使用焊料连接组件。这种表面处理可以承受多次无铅回流焊接循环,并具有很高的耐用性。它具有低接触电阻的能力。由于电阻更均匀,因此更容易预测电流强度。ENEPIG表面具有无限的保质期,因此不会失去光泽。
 
  深圳龙岗贴片厂,选择ENEPIG面漆有很多优势。Talon是一种无电镀和自催化钯,具有成本效益、可焊性和非常稳定的特点。使用爪的主要优点是钯可以直接沉积在铜衬底上或化学镀镍。Gobright twx-40金电解液直接用于化学镀钯,目的是优化ENIG工艺。
 
  Altarea tpd-21是一种用于表面安装应用的自动催化化学镀钯槽。Altarea tpd-21是引线键合和焊接的理想选择。Kat UF ENEPIG通用表面处理是一种独特的镍/钯/金表面处理。这种表面处理是非常可焊接的,铝和金丝可以结合,并具有良好的接触表面性能。

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