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波峰焊与回流焊的比较

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-16 22:27    浏览量:
  由于现代电子产品具有重量轻、体积小、密度高的特点,制造过程的每个环节都符合这一概念,包括印刷电路板(PCB)元件。焊接在决定电子产品成功与否方面起着重要作用,因为电气连接来自精密焊接。
 
  与手工焊接相比,自动焊接因其精度高、速度快、体积大、性价比高等优点而被广泛选用。作为组装、波峰焊和回流焊的领先焊接技术,在高质量组装中应用最为广泛;然而,这两种技术之间的差异仍然困扰着许多人,每种技术的使用时间也不明确。
 
图1.焊接、焊接和钎焊之间的区别。
  在对波峰焊和回流焊进行正式比较之前,有必要了解焊接、焊接和钎焊之间的区别(图1)。简言之,焊接是指熔化两种相似金属以粘合在一起的过程。钎焊是在高温下通过加热和熔化填料或合金将两种金属连接在一起的过程。焊接实际上是低温钎焊,其填料称为焊料。
 
  当涉及PCB组装时,通过焊膏进行焊接。使用含有铅、汞和其他有害物质的锡膏焊接称为铅焊接,而使用不含有害物质的锡膏焊接称为无铅焊接。应根据设计用于组装PCB的产品的具体要求选择无铅或无铅焊接。
 
波峰焊
  顾名思义,波峰焊是通过电机搅拌形成的液体“波”将PCB和零件结合起来。这种液体实际上是溶解的锡。它是在波峰焊接机中进行的(图2)。波峰焊工艺包括四个步骤:助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。焊剂喷涂。金属表面的清洁度是保证焊接性能的基本因素,它取决于焊剂的作用。焊剂在焊接过程中起着重要的作用。助焊剂的主要功能包括清除金属板和元件引脚表面的氧化物;保护电路板在热处理过程中不被二次氧化;降低焊膏的表面张力;和传热。预热。在沿着类似于传送带的链条的托盘中,电路板通过过热通道预热和激活焊剂。
 
波峰焊。随着温度升高,焊膏变成液体,从上面移动的边缘板形成波浪。组件可以牢固地粘合到板上。波峰焊接轮廓符合温度曲线。当温度在波峰焊阶段达到峰值时,温度降低,这称为冷却区。冷却至室温后,电路板将成功组装。
 
图2波峰焊样品。
  由于电路板放在托盘上准备波峰焊,因此时间和温度与焊接性能密切相关。就时间和温度而言,需要专业的波峰焊接机,而PCB组装商的专业常识和经验很少,因为他们依赖于最新技术的应用和业务重点。

  如果温度设置过低,焊剂将无法正常熔化,从而降低反应能力,并溶解金属表面上的氧化物和污垢。此外,如果温度不够高,焊剂和金属将无法生产合金。应考虑其他因素,如波段载波速度、波接触时间等。
 
  一般来说,即使使用相同的波峰焊设备,由于操作方法和机器操作常识的程度不同,不同的装配工也会提供不同的制造效率。
 
回流焊
  回流焊用焊膏将首先粘贴在电路板焊盘上的元件永久粘合在一起,焊膏将通过热空气或其他热辐射传导熔化。回流焊接是在一种称为回流炉的机器中实现的(图3)。根据定义,在使用锡膏焊接之前,电气部件临时连接到接触垫上。
 
  这个过程主要包括两个步骤。首先,通过焊膏模板将焊膏准确地放置在每个焊盘上。然后,通过拾取和放置机器将零件放置在垫上。真正的回流焊将不会开始,直到这些准备工作。预热。在回流焊接过程中,此步骤有两个目的。首先,它允许装配板始终达到所需温度,以完全符合热分析。其次,它负责排出锡膏中所含的挥发性溶剂。否则会影响焊接质量。
 
  热浸。与波峰焊类似,回流焊也取决于锡膏中所含的助焊剂。因此,温度必须达到能够激活焊剂的水平,否则焊剂不能在焊接过程中发挥作用。回流焊。当达到峰值温度时,该阶段发生,焊膏熔化和回流。温度控制在回流焊过程中起着重要作用。如果温度过低,焊膏将停止完全回流;温度过高可能会损坏表面贴装技术(SMT)组件或电路板。例如,球栅阵列(BGA)封装包含多个焊球,这些焊球将在回流焊接期间熔化。如果焊接温度未达到最佳水平,这些焊球可能会不均匀熔化,BGA焊接可能因返工而损坏。当达到最高温度时,温度很快就会下降。冷却使焊膏凝固,并将零件永久固定在板上的接触垫上。
图3.在回流焊炉中进行回流焊。
  深圳龙岗SMT贴片加工厂:回流焊可用于SMT和通孔技术(THT)组装,但主要用于前者。当回流焊应用于tht元件时,通常取决于引脚连接(PIP)。首先,用锡膏填充板上的孔。然后,将元件引脚插入孔中,一些焊膏从电路板的另一侧流出。最后,进行回流焊以完成焊接。

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