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PCB波峰焊和最小间距

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-26 22:19    浏览量:

  随着音高的降低,波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板(PCB)的过程变得越来越困难。 间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。 因此,如果知道在低音测量时波峰焊会变得越来越困难,那么您应该在电路板上保持的最小音高距离是多少? 通过适当的控制,仍然可以获得良好的结果,其间距可以低至0.5mm(.0197“)。 波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的间距中发生,因此大家推荐这是波峰焊的最小间距PCB。
 

在电路板设计阶段 ,您需要密切关注组件的方向和位置,并考虑以下最佳实践细节:
尽可能使用较短的引线长度。
在PCB图形中添加焊锡垫,以允许多余的焊锡从连接器流出,从而避免桥接。
根据制造商的建议控制机器参数,如温度,浸入深度和回流。
使用适量的助焊剂。

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焊锡贼垫在印刷电路板中的插图

结论

  表面贴装技术龙岗SMT贴片,间距小于0.5mm的波峰焊印刷电路板不推荐使用,并可能导致PCB缺陷。 焊盘尺寸与节距比变得非常小,以至于大多数裸PCB制造商无法保证引脚之间的焊接屏蔽坝的粘附。 当不存在水坝时,焊料能够在电路板表面上自由流动,并且可以在相邻引脚之间形成桥接。 在狭小空间设计PCB时,不考虑所有因素都可能导致短路,从而迫使汇编器在PCBA使用之前对其进行返工。

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