威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录

威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录欢迎您!
网站地图|收藏大家

为什么在使用之前烘烤OSP电路板?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-27 22:26    浏览量:
  不建议烘烤具有有机可焊性保护(OSP)表面处理的电路板。尽管烘烤带有有机可焊保护涂层的印刷电路板可能会产生不良后果,但该工艺本身在特定应用中可能具有积极的性能。OSP是一种非常薄的材料保护层,位于暴露的铜上。传送带工艺通常用于保护铜免受损坏。
 
  烘烤具有有机可焊性保护的电路板将重新暴露铜。OSP很容易被氧化,很容易从焊盘上去除。烘烤条件和过度处理不利于OSP PCB的表面处理。如果需要烘烤,强烈建议只将一小部分先暴露在烘烤循环中。烘烤循环完成后,应进行焊接性试验。只烘烤马上组装好的东西;烘烤条件会导致OSP电路板在储存期间更快氧化。
 
尽管存在风险,但OSP是环保型的,在大多数情况下优于其他普通无铅饰面。其他优势包括:
平面
无铅(铅)
简单过程
重新可行
成本效益
 
深圳龙岗SMT贴片加工厂:其他需要考虑的缺点和因素包括:
没有办法测量厚度
不适用于电镀通孔
保质期短
容易出现信息和通信技术问题
在最终组装时露出铜

相关资讯推荐

关注官方微信

Copyright ? 威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



威尼斯人棋牌|威尼斯欢乐娱人成app

XML 地图 | Sitemap 地图