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什么是波峰焊接?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-01 23:15    浏览量:
波峰焊接机的特点是什么?这个过程是如何工作的?
  它的核心是标准波峰焊接机,它从一个部件开始:一个加热的焊接槽,它保持在特定焊接过程所需的温度。在油箱内部,技师设置焊接波,然后将每个PCB穿过油箱,使焊接波的顶部与PCB的底部接触。
 
当PCB设计为波峰焊时,设计者需要注意两个主要问题。
 1.焊盘间距:如果要焊接的焊盘太近,液体焊料将在它们之间流动。不仅两个连接的焊盘短路,而且整个PCB也可能短路。
 2. 阻焊剂:在印刷电路板上涂覆一层阻焊剂已不像以前那么重要,因为阻焊剂层已成为标准实践的蓝图。然而,仔细检查阻焊剂或阻焊剂是否是PCB蓝图的一部分,并帮助防止不幸事故,始终是一件好事。
 
  一旦要焊接的电路板检查了焊盘间距和阻焊层,就可以使用焊剂了。焊剂有助于确保待焊接电路板的区域清洁且无氧化。根据具体情况,有两种不同的施胶方法。喷雾流可用作细雾,随后用压缩空。压缩,以去除多余的水分。泡沫助焊剂从传统的焊料槽应用到电路板上。将带小孔的塑料圆筒浸入助焊剂箱中。一旦气瓶完全浸没,可以在其顶部安装一个金属烟囱。然后,空气可以被迫通过气缸,使气泡从烟囱中冒出。这种泡沫焊剂可应用于PCB底部。
 
  一旦电路板的底面用焊剂处理,电路板即可预热。由于焊接是波峰焊工艺的一部分,波峰焊PCB将承受巨大的热量,远远超过手工焊接。如果没有预热,电路板可能会导致所有不同类型的焊接缺陷,所有这些缺陷都是由热冲击引起的。为了将热冲击的可能性降至最低,需要波峰焊的电路板必须缓慢加热至所需温度。
 
如果波峰焊未预热,可能会出现哪些缺陷?
  波峰焊缺陷及补救措施,仅仅因为波峰焊过程中涉及的机器并不意味着它比手工焊接每个接头更容易出错。无论是使用焊料槽还是手动熨斗,都需要将焊接视为一门精确的科学,并仔细控制焊接的位置和内容。
 
否则,您将遇到以下任何焊接缺陷:
  孔洞填充不足,孔填充不足是安装在带有预钻孔的印刷电路板上的元件的问题。本质上,当元件上钻孔中填充的焊料量不足时,孔将填充不足,这意味着焊料在冷却后不会粘附在电路板上。孔填充不足有几个原因:焊剂使用不当且未穿透电路板,这意味着焊料未被激活,部件无法正确粘合。电路板顶部的温度不足以熔化焊料,因此可能会通过孔升高。波浪中没有足够的电路板。如果没有足够的电路板与波接触,则将太少的焊料推入通孔。
 
  深圳龙岗SMT贴片加工:解决这些问题的最好办法是通过另一系列的焊前检查。检查您使用的焊剂类型,确保有足够的体积覆盖整个PCB。这一步骤还有助于解决第二个问题:预热不足。

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