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在pcb打样过程中应该重视的几个问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-12-07 18:44    浏览量:
在pcb打样过程中应该重视的几个问题:
一,电磁兼容性电磁兼容性(EMC)是一门综合性课题,主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备??或系统在指定的电磁环境水平,不会因电磁干扰而降低性能,同时它们产生的电磁辐射不会超过限制水平的验证,不影响其他电子设备的正常运行设备或系统,实现设备和设备,系统和系统之间的无干扰,要求协同工作和可靠。电磁兼容性(EMC)包括两个方面:产品的电磁辐射和抗电磁干扰口良好的电子产品必须考虑电磁兼容问题,不能与其他电子设备产生电磁辐射干扰,还要有较低的电磁灵敏度,能抵抗规定的电磁干扰。电磁干扰是电磁骚扰的结果,电磁骚扰会降低电子设备,传输通道,系统和印刷电路板组件的性能。印刷板作为电子设备的基本部分,使用相同的电场和磁场,有电,磁场存在电磁兼容问题,特别是现代电子设备中的大量数字电路,高速逻辑电路,信号传输速度大大提高,这也增加了电磁辐射和电磁干扰因素的原因,
 
因此,考虑到电磁兼容性问题是PCB设计的重要部分。
二,抑制印刷电路板上的电磁干扰的设计
由于PCB上电子器件和线路密度的增加以及信号频率的增加,将不可避免地引入电子欺诈(电磁兼容性)和阴(电磁干扰)的问题。外部传导干扰和辐射干扰对PCB上的电路没有影响,实际上,在设计中采取正确的措施往往可以起到抗干扰和抑制发射的作用。
 
在印刷电路板的设计中,首先,根据实际需要,选择合适类型的印刷板(板和板层),然后确定板上元件的位置,然后布局,设计地面线,信号线。
2.1,印刷电路板的选择:印刷电路板分为单面,双面和多层面板。单面和双面板通常用于低,中密度布线电路和较少集成电路。多层板适用于高密度布线和高度集成芯片的高速数字电路。从电磁兼容性的角度来看,多层板可以减少电路板的电磁辐射,提高电路板的抗干扰能力。因为在多层板中,可以设置特殊的电源层和层,使得信号线和地线之间的距离仅是电缆印刷电路板的层间距离。
 
以这种方式,可以最小化板上所有信号的环路面积,从而有效地减少差模辐射。
2.2组件布局:
印刷电路板的设计不仅仅是简单地将各种元件与印刷电线连接起来,更重要的是,应该考虑电路的特性和要求,正确放置元件L)元件的电路单元并连接到彼此应该接近布局。
减少组件之间的布线和布线长度,减少辐射和干扰。
2)根据电路工作频率或器件的相对高低分区布局的开关速度,从端子电路的i / 0端工作频率依次减小分布,在较高频率区域,高速震荡装置不应靠近工作/ 0端。 3)易产生电磁辐射元件(如:时钟,振荡器等),远离电磁敏感器件或布线,必要时采取电磁屏蔽措施。

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