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SMT贴片加工中的返工的几种办法选择

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-10 23:15    浏览量:
  采用表面贴装技术制造的电路板因其结构简单、元件密度高而给电子制造业带来了革命性的变化。SMT结构允许制造更小和更多的功能;
 
  SMT制造确实带来了新的挑战,尤其是在维护和其他返工方面。由于SMT板可以使用面积只有几平方毫米的部件,传统的焊接技术通常不能用于返工。一块焊料可能会掩埋整个组件!
 
  当SMT制造的产品需要返工时,如果焊接无法修复,有两个基本选项。两者都有各自的优点和缺点,了解自己的制造商正在使用哪种技术是件好事。
 
新的SMT生产技术需要新的返工技术
  SMT芯片加工产品返修的关键是使用非接触方法,以避免对电路板造成额外损坏。通常,它们与计算机控制或精密显微镜结合使用,以确保准确性。
 
1.红外线的
  红外返工系统通常更易于安装和使用,因为它们基于发射长或短脉冲红外能量的“枪”来加热元件周围的焊接。它们几乎和激光束一样精确,而且红外线可以快速加热焊料,所以红外线返工系统可以加快维护速度。
 
  然而,红外系统也有一些缺点。由于光束非常精确,这可能导致表面加热不均匀。组件之间反照率(明暗表面)的变化也会导致加热不均匀。此外,在更密集的电路板上,可能需要屏蔽足够的辐射热,以保护附近的组件和焊料。在可行的情况下,红外通常是更具成本效益的选择。
 
二、 热度
  SMT贴片制造返工的另一个选择是使用热气,通常是标准空气或氮气。使用热气,可精确控制整体温度。这种气体还可以产生更均匀的热量分布,并且通常可以模拟SMT电路板回流炉中的条件。换句话说,他们使用的是加热焊料和电路板的精确形式。
 
  更先进的热气维修系统甚至可以包括一个冷却室,以重现电路板创造的原始条件。这甚至允许再制造的电路板遵循非常精确的制造标准。就对电路板的影响而言,热气没有真正的缺点,但该系统的运行成本略高。他们需要使用压缩气体,这也会导致安全问题。这项技术通常比IR慢,但修复时间会因修复电路板的特性而大不相同。

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