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关于浸金和镀金的区别

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-22 00:06    浏览量:
镀金:镀金是一种通过电镀在另一金属表面上沉积薄金层的方法。
金颗粒由于附着力强而粘附在PCB上,也称为硬金。记忆库的金手指是坚硬的黄金,耐磨。
浸金:通过化学反应将金浸没,使金颗粒粘附在PCB上。它也被称为软金,因为它的附着力很弱。
 
为什么要镀金?
  随着集成电路变得越来越集成,集成电路引脚变得越来越密集。这给SMT布局带来了困难。此外,HASL电路板的保质期很短,因此镀金板可以解决这些问题:但是,由于电路线变得更密集,导致短路。此外,随着信号频率的增加,影响信号质量的趋肤效应变得更加明显。
表面效应:高频交流电流,通常集中在导体表面。
 
为什么要浸金?
为解决镀金板的上述问题,采用浸金工艺:
由于浸金和镀金的晶体结构不同,浸金比焊接更容易焊接,不会造成焊接不良。压力更容易控制。
由于只有焊盘具有镍金,铜层中的信号传输不会影响趋肤效应中的信号。不易氧化。
深圳龙岗SMT贴片加工,以上是关于浸金和镀金的区别

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