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SMD装配和回流焊用胶水 - SMD封装胶粘合剂?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-23 23:32    浏览量:
据估计,大家是关于什么是BOM、dip、SMT和SMD
SMD元件粘合剂也称为表面贴装粘合剂。SMD组装和回流焊用胶水-SMD包装粘合剂
在焊接之前,带有引脚触点或SMD的元件通常用粘合剂粘合到PCB上。
 
  例如,这允许将多个电容器、电解电容器和线圈放置在电路板上,并在几秒钟内固化,以防止它们掉落或滑出PCB上的位置。然后,安全组件可以在一个工作步骤中回流,节省时间并加快生产。SMD粘合剂是指固化剂、颜料和溶剂开关均匀分布在红色膏体中的粘合剂,主要用于将元器件固定在印刷电路板上。通常,点涂粘合剂应具有以下特性:

1.连接强度:粘合剂硬化后必须具有很强的连接强度,即使在焊料熔化温度下也不会脱落。
 
2.配线功能:印刷电路板经常配置为配线模式,因此塑料贴片需要具备以下特性:
(1) 几种安装技术
(2) 易设置电源
(3) 简单地适应各种更换零件
(4) 分布稳定。
 
3.适应高速机:现在贴片胶必须满足高速点胶和高速贴片机的要求,特别是不拉丝的高速点胶。此外,在印刷电路板的高速安装和传输过程中,塑料贴片的附着力必须确保组件不会移动。无拉拔、坍落:贴片一旦粘到贴片上,印刷电路板的电气连接就无法实现元件的粘接。粘合剂必须无拉丝现象,且涂层不会塌陷,以避免污染补片。低温固化:固化过程中,如果使用波峰焊和焊接,则无需通过回流炉的耐热筒体元件。因此,硬化条件必须满足低温、短时间的特点。
 
  深圳龙岗SMT贴片加工:调整特点:回流焊、预涂工艺、焊料熔化前的塑料贴片固化、固定组件,防止组件沉焊和自我调整。

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