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贴片加工过程中的焊接质量判定

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-30 21:45    浏览量:

       在PCBA加工中贴片加工是重要的工艺组成成分,加工不良的产品是不能出厂的,那么在实际的生产加工中对于加工不良现象的判定是怎么样的呢?
 

       PCBA加工_贴片加工焊接质量判定
 

       1、偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。
 

       2、少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。
 

       3、浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm。
 

       4、锡珠:锡珠直径小于0.1mm。
 

       5、偏位:PCBA加工中最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4,按P与W中较小者计算。
 

       6、少锡:SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2,上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
 

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