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PCB设计预备

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-01-18 23:00    浏览量:
PCB设计预备
设计前准备
1,原理图的准确性。包括完整的原理图文件和带有组件编码的正式BOM的网络表。
原理图中所有器件的PCB封装(对于不在封装库中的元件,硬件工程师应提供数据表或物理对象,并指定引脚定义的顺序)。
 
2,提供一般PCB布局图或重要单元,核心电路布置,安装孔位置,需要限制定位元件,禁区等相关信息。
 
设计要求:设计人员必须详细阅读原理图,与项目工程师充分沟通,了解电路架构,了解电路的工作原理,对于关键信号布局布线要求是明确的。
设计过程
1,PCB文档规范文件命名规则:使用Numbering方法控制PCB文件的版本。
文件名包括:项目代码板名称 - 版本号 - 日期。
注意
项目代码:对于使用内部数字表示的不同项目项目,如Anwei -aw,几个Len -sl等。董事会名称:使用英语作为简单描述。
例如,底板 - 主板,面板 - 面板等。版本号统一使用两位,即V10,V11,V30 ......
如果原理图中有更改,则版本升级会更改第一个数字,例如V10-V20,如果只是布局布线的更改,则版本升级会更改第二个数字,即v10-v11,依此类推。
日期:包含年份和月份,格式为20100108。
 
整个编码只能包含数字和字母,它们以下划线连接。
例:
 
以Anwei背板为例,文件名为:AW-mainboard-v10-20100108
2,确定组件的包装
打开网络表并浏览所有封装以确保所有元件都正确封装,特别是封装尺寸,引脚顺序,孔径尺寸和孔类型以及电气属性(第25层)必须与数据表中的规格一致,并且焊盘引脚应该被认为比给定尺寸的数据表略大。
组件的包库和BOM应由专门人员管理和维护,以确保版本统一。
3,建立PCB板框架
根据客户需要确定框架的大小和接口的位置,以及安装孔,禁区,铜区等相关信息。
4,下载网络表
将网络加载到PCB中,检查导入报告以确保正确封装所有组件。
5.叠加设置
层压设置要考虑的因素:
1.稳定,低噪声,低交流阻抗PDS(配电系统)。
2.传输线结构要求,微带线或带状线,是否有涂层等。
3.传输线的特性阻抗要求。
4.串扰噪声抑制。
5.吸取和屏蔽空间电磁干扰。
 
6.结构对称,防止变形。布线密度决定了信号层的数量。
在布线密度最大的地方通常在CPU周围,CPU中的引脚数决定了需要使用的信号层数。
层压铜的厚度和介电层的厚度由阻抗控制决定,因此有必要使用仿真App(如Hyperlynx或SI9000)来计算单端阻抗和欧姆差分阻抗的叠层参数。欧姆,并确定层压设计。电源和形成设计:尽可能设计使电源和接地形成,并且电源和电池之间的厚度越薄越好,这可以提供良好的去耦电容分布,可以大大提高系统和EMC的信号完整性,形成稳定,低噪声和低交流阻抗的PDS。
接地平面应设置在与安装元件的PCB表面直接相邻的层上,并且接地平面越靠近PCB主要部件表面(通常是表面层),互连电感将越低。
 
层压设计还需要考虑板层的翘曲度,即层压板尽可能设计成上下对称的形式。
高速数字设计的一般规则是:
1.电源层+层数=信号层数
2.电源和接地尽可能成对设计,并且至少有一对是“背靠背”设计。
3.接线尽量使用带状线结构,有较好的EMC屏蔽,而关键信号传输应采用对称带状线结构

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