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pcb设计怎么处理电源汇流排

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-01 18:56    浏览量:
IC的电源引脚附近有适当的电容,ic输出电压可以快速跳变。然而,问题不会止步于此。由于电容是有限频率响应的特性,因此电容器不能产生干净地驱动全频带IC输出所需的谐波功率。此外,所形成的电源总线上的瞬态电压形成穿过去耦路径的电压降是共模EMI干扰的主要起因。这些问题应该如何解决?
 
相对于IC上的电路板,在外围IC的电源层被看作是用于回收一些来自离散电容器中的能量泄漏到清洁输出提供的高频能量的优良的高频电容器。而且,因为优异的功率层电感很小并且合成的瞬态信号的电感也很小,所以降低了共模EMI。
 
当然,电源层向IC电源引脚的布线是数字信号的更快的上升,由于更好地直接连接到垫IC电源引脚布置,有必要分别描述,尽可能短你必须。
 
为了控制共模EMI是解耦的电源层,都必须要具有足够低的电感是有用的,它必须适当电源层和成对设计为电源层。有人可能会问,有多好?问题的答案取决于电源的层次结构,层之间的材料和工作频率(IC上升时间的函数)。通常,电源层间距为6密耳,夹层是FR4材料,每平方英寸的功率电平的等效电容为约75 pF的。显然,较小层的间距是较大的电容。
 
该装置的300PS 100上升时间不多,根据IC的当前发展速度,使在100?300PS范围内的上升时间中占有高的比例。上升时间为100至300 ps的电路不会对大多数应用施加3 mil间隔。此时,通过了小于1密耳的层间距,有必要用高介电常数材料,以取代FR4介电材料。现在,陶瓷和陶瓷塑料可以满足100 ps设计要求300 ps上升时间电路。
 
新的材料和方法,但都受到将来使用,用于从通常的单天的间隔和FR4介电材料6mil 3上升时间电路为3ns往往高端处理谐波并使瞬态信号足够低就足够了,即共模EMI可能会下降得非常低。在本文中,PCB叠层设计实例假设层间距为3至6密耳。

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