首先可以在半导体芯片内建ESD保护架构。也可以在物理
电路设计方面下工夫，较敏感的电路元件应该尽量远离通孔或接缝处，如果可能的话，线缆连接器的接地应该要在系统信号引脚接触前先连接到系统的接地，通过这样的方式，线缆上所发生的放电事件就比较不会造成干扰或破坏。有效的方法是使用保护元件来将电流导离较敏感的元件。也就是在电子系统的连接器或端口处放置ESD保护元件，使得电流流经保护元件，且不流经敏感元件，以维持敏感元件的低电压，使其免受ESD应力影响，进而有效控制ESD事件的发生。
屏蔽就是用接地的金属线和金属网等将带电的物体包裹起来，对带电物体进行屏蔽的主要目的就是限制它对周围环境产生电气作用，消除因非导体带电而引起的放电现象。
1:屏蔽接地分类 根据屏蔽的原理不同屏蔽接地可分为以下三类：
（1）静电屏蔽接地 静电屏蔽接地主要是防止静电耦合干扰，其目的是消除两个电路之间因分布电容的耦合产生的干扰。
（2）磁屏蔽接地 磁屏蔽接地主要用于低频，采用有一定厚度的高导磁率的材料，以便将磁场封闭在机房内部，以防止网络设备电磁辐射扩散到机房外部的一种屏蔽接地。
（3）电磁屏蔽接地 电磁屏蔽接地主要用于高频，采用低电阻的金属材料，使电磁场在金属屏蔽层产生的涡流对外来的电波起到抵消作用，达到屏蔽作用的一种屏蔽接地。
2:屏蔽方法 电子器件或测量设备为了免除干扰，都要实行静电屏蔽，如室内高压设备罩上接地的金属罩或较密的金属网罩，电子管用金属管壳。如作全波整流或桥式整流的电源变压器，在初级绕组和次级绕组之间包上金属薄片或绕上一层漆包线并使之接地。 机箱框架上能见到很多的弹性触点，它们就是用来加强与侧板接触的，这种触点排列得越紧密越好。如下图所示。
扩展插卡挡板上增加了金属弹片，使插卡连接时有更好的弹性和接触能力，并与机箱成为一个屏蔽整体，可有效地降低辐射干扰。如下图所示。
机箱后部上的通风口用孔径较小而数量较多的小金属孔代替，对不适用开小孔的侧面则使用金属网对通风口进行屏蔽。这样也能有效降低电磁辐射。如下图所示。
