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SMT加工厂的工艺窗口与工艺能力有哪些?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-25 10:54    浏览量:
     1:SMT加工厂工艺窗口工艺窗口通常用于描述可用于工艺参数的极限范围,并且是SMT工艺领域中“用户规格范围(USL-LSL)”概念的专业术语。例如,根据经验,使用Sn63P-时,回流焊的最低温度通常比焊料熔点高11至12oC。
     b37,该合金的熔点为183oC,其最低的循环焊接温度约为195oC。在J-STD-020B中,组件的最高温度设置为245oC,因此SMT加工厂中基于铅的工艺窗口为50oC,而不是“ 245-183”理论上的62oC。重要的是在此处注意“可用”一词。
     2:SMT加工厂工艺窗口指数(PWI)SMT加工厂的过程窗口指数(PWI)是在用户确定的过程极限范围内过程能力适应程度的指标,换句话说,用于简单说明过程是否最大的过程窗口百分比如果满足技术规范的要求,则该值基本上是Cp下降的百分比。 PWI越大,工艺稳定性越差,反之亦然。PWI s 100xMax(测量-平均极限)/(最大极限范围/ 2)
例如,补丁程序的进程窗口索引(请参见图1-64)
     以SMT加工厂的流焊曲线为例,该过程曲线的主要控制参数为加热速率,预热时间,预热结束时间,峰值温度和熔点或以上时间,以及通过测量和计算,将四个参数的PWI最大值作为温度曲线的PWI。
     3:SMT加工厂的工艺能力指数(Cp)SMT加工厂的工艺能力指数为Cp,台湾企业称之为工艺能力指数。在6英寸的多少英寸内反映用户的规格范围,该值越高,过程的稳定性越高。Cp(USL-LSL)/ 6其中,标准偏差反映的是数据点到其平均值的平均距离,即正态分布“钟形”形状的宽度和窄度,SMT加工厂的处理能力越窄,强度越高;通常选择SMT加工厂的核心过程指标进行测量。如果是回流焊炉,大家可以测量不同负载率下峰值温度的波动。
     反映了反映正常分布的“钟形”形状的中立性的过程能力管理指数Cpk,即Cpk的最小值(USL-u)/(3英寸)或(u-LSL)/ 3 s)。其中u是用户规范的中心值。注意最小值的概念。

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