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常识普及PCB设计中Via与Pad什么分别

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-09 14:53    浏览量:
     PCB设计文件Via和PD有什么区别?Via被称为孔,有通孔,盲孔和埋孔,主要用于网络中不同层的导线连接,不作为插入孔焊接元件。
在生产过程中,通孔不受孔径控制(JLC目前不处理盲孔和埋孔,仅通过生产通孔)垫称为垫,有垫垫和桌面垫;针垫有一个焊孔,主要用于焊接针元件,而表贴垫上没有焊孔,主要用于焊接台面元件。
     垫孔在生产过程中由孔径控制,公差为正负0.08mm。通过主要起到电连接的作用,在实际生产中可以补偿增加孔和接近孔刀的生产,减少刀数以提高工作效率,也可能是由于线距离线宽度空间限制减小孔径来满足生产。Via的孔径通常很小,通常只要板材加工过程就足够了。通过表面可以涂上耐焊接油墨,但也不适用,并且垫不仅起到电气连接的作用,而且还起到机械固定的作用,垫的孔径必须足够大才能够
     通过组件的引脚,否则会导致生产问题;此外,焊盘表面必须不耐焊接油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小可能导致安装不稳定。

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