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PCB设计打样有哪些原则

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-31 14:23    浏览量:
     首先,考虑PCB尺寸的大小:PCB尺寸太大,印刷线长,阻抗增加,抗噪声能力降低,成本也增加;确定PCB尺寸后,确定特殊组件的位置。最后,根据电路的功能单元,布置电路的所有组件。
确定特殊组件的位置时,遵循以下原则:
(1)尽量减少高频组件之间的连接,并尝试减少它们的分配参数和彼此之间的电磁干扰。易受干扰的组件不应太靠近,输入和输出组件应保持尽可能远的距离。
(2)某些组件或电线之间可能存在较高的电位差,应增加它们之间的距离,以免放电导致意外短路。调试时,应将高压组件尽可能地布置在难以接近的地方。
(3)重量超过15克的组件应使用托架固定,然后焊接。那些笨重,无热的组件不应安装在印刷板上,而应安装在整台机器的机架地板上,并应考虑散热问题。热敏元件应远离加热元件。
(4)对于可调节部件的布局,例如电位器,可调节电感线圈,可变电容器,微动开关等,应考虑整机的结构要求。如果在机内进行调整,应将其放置在印刷板上方便的调整位置,如果在机外进行调整,则其位置应使用调整旋钮在机箱面板上的位置。
(5)保留印版定位孔和固定支架所占据的位置。
 
PCB设计通用元件布局
根据电路的功能单元,在布置电路的所有组件时,应遵循以下原则:
(1)根据电路流向排列每个功能电路单元的位置,使信号易于布局,并且信号方向尽可能一致。
(2)关注每个功能电路的核心元素,并围绕它进行布局。组件应在PCB上均匀,整洁且紧凑地布置,以最小化和缩短组件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路应考虑组件之间的分布参数。通用电路应使元件并联排列,这样不仅美观,而且易于焊接,易于批量生产。
(4)位于板边缘的组件,通常距离板边缘不少于2 mm。电路板的最佳形状是矩形。长宽比为3:2或4:3。当电路板的表面尺寸大于200 mm x 150 mm时,应考虑电路板的机械强度。
 
PCB设计布线
布线原理如下:
(1)在输入和输出端使用的电线应尽量避免相邻的并联,最好在电线之间增加接地线,以避免反馈耦合。
(2)印刷板导体的最小宽度主要由电线和绝缘基板之间的粘合强度以及流过它们的电流值确定。当铜箔厚度为0.5 mm,宽度为1至15 mm时,在2 A的电流下温升将不高于3摄氏度。结果,1.5 mm的线宽可满足要求。对于集成电路,特别是数字电路,通常选择0.02至0.3 mm的线宽。当然,只要您允许,就使用宽电线,尤其是电源线和地线。电线的最小间距主要由最坏情况下的电线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,特别是数字电路,只要工艺允许,间距可以小于0.1到0.2 mm。
(3)印制导线通常在弯曲处弯曲,直角或直角会影响高频电路的电性能。另外,尽量避免使用大面积的铜箔,否则,长时间加热后,容易出现铜箔膨胀和脱落的现象。当必须使用大面积的铜箔时,最好使用栅格形状,这有助于从铜箔和基材之间的粘合剂吸取的热量中除去挥发性气体。
 
PCB设计垫

焊盘的中心孔略大于设备引线直径。垫太大,不易形成虚拟焊接。垫的外径D通常不小于(d 1.2)mm,其中d是引线孔。对于高密度数字电路中,焊盘的最小直径最好是(d-1.0)mm。

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