1，印刷线宽选择依据：印刷线的最小宽度和电流入口的大小：PCB板的宽度太小，只是印刷线的电阻大，线路上的电压降也大，影响电路板的电路性能，线宽过宽，布线密度不高，PCB板面积增加，除增加成本外，不利于小型化。如果以20A / mm计算电流负载，则铜箔厚度为0.5MM时，线宽为1MM（约40MIL）的电流负载为1A。因此，线宽为1-2.54MM（40-100MIL）可以满足一般的应用要求，大功率设备在地板和电源上，根据功率大小，可以适当增加线宽，并且在小功率下在数字电路中，为了提高布线密度，可以满足最小线宽0.254-1.27MM（10-15MIL）的要求。在同一块板上，电源线对地比率信号线粗。
2，
PCB板线间距：当1.5MM（约60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧元，线间最大耐压达300V；当线间距为1MM（40MIL）时，最大线路之间的电压电阻为200V，因此，在中低压电路板上（线路之间的电压不大于200V），低压电路中的线路间距为1.0-1.5MM（40-60MIL） ，例如数字电路系统，不必考虑突破电压，只要生产过程允许，就可以很小。
3，焊盘：对于1 / 8W的电阻，焊盘引线的直径为28MIL就足够了；对于1 / 2W，直径为32MIL，引线孔较大，焊盘铜环的宽度相对较大减少，导致垫的黏着力降低。容易脱落，引线孔过小，元件播种困难。
4，画出电路板的电路框架：边界线与元件引脚焊盘的最短距离不能小于2MM，（一般取5MM比较合理），??否则就难以取材。
5，组件布局原理：
A.一般原理：在PCB板设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。与大电流电路相比，必须将其分开布局，以使系统之间的集成度降至最低，在同一类型的电路中，要根据信号流和功能，块，分区放置组件。
B.组件的放置方向：组件只能在水平和垂直方向上排列。否则，不得插入它们。
C.当组件之间的电位差较大时，组件间距应足够大以防止放电。
D.输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板侧面，使输入输出信号线尽可能短，以减少输入输出的干扰。
E.组件间距。对于中密度板，小型组件（例如小型功率电阻器，电容器，二极管，等散组件）与插件，焊接过程有关，在进行峰焊时，可以手动采取50-100MIL（1.27-2.54MM）的组件间距较大的，例如100MIL的集成电路芯片，间距一般为100-150。
F.在唯一进入IC的去精子电容器中，电容应靠近芯片的电源秋季线引脚。否则过滤效果会更差。在数字电路中，为了确保数字电路系统的可靠运行，此外，每个数字集成电路芯片的电源和地都放置在IC去污电容器之间。去污电容器一般采用瓷质电容器，容量为0.01至0.1UF的去污电容器的容量选择一般根据系统工作频率F的倒数第二个选择。此外，在电源线和地线之间的入口处的电源中，还需要添加一个10UF电容器和一个0.01UF瓷电容器。
G.时钟电路元件尽可能靠近微控制器芯片的时钟信号引脚，以缩短时钟电路的长度。
