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线路板打样生产流程先容

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-10 10:11    浏览量:
 
   印刷电路板的创建者是保罗·埃斯勒(Paul Eisler),他是奥地利人,于1936年首次在无线电中使用印刷电路板。1943年,美国人在军用无线电中使用了该技术,1948年,美国正式认可了该发明用于商业利用。自1950年代中期以来,印刷电路板已被广泛使用。
 
   在出现PCB板之前,电子组件之间的互连是通过直接连接到导线来完成的。如今,电线仅用于实验室测试应用,印刷电路板打样无疑已在电子行业占据绝对优势。
 
PCB生产流程:
一,联系厂家
首先需要在互联网上找到电路板制造商,然后了解线路板工厂的企业规模,产品优势,地址,然后进行沟通(QQ或致电)之后,会有相关人员为您报价,下订单,并跟踪生产进度,装运。
 
二,开料
目的:根据工程数据MI的要求,在满足要求的大片板材上切成小块生产板。满足客户要求的小片状材料。
工艺:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出版
 
三,钻孔
目的:根据工程数据,相应的位置会在板材上钻出所需尺寸的,符合要求尺寸的孔。
工艺:堆叠板销上板钻孔下板检查/修理
 
四,沉铜
目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积一层薄铜的。
工艺:粗磨→挂板镀铜自动线下板浸%H2SO4→加厚
 
五,图形转移
目的:图形转移是将Filin上产生的图像转移到板上。
工艺:(蓝油工艺):磨板印刷第一面→烘干印刷第二面→烘干爆光冲影检查;
           (干膜工艺):麻板压膜静置→对位曝光静置→冲影→检查
 
六,图形电镀
目的:图形镀层是在所需图形裸露的铜皮表面或孔壁上具有所需厚度的铜和金镍或锡层的铜层。
工艺:上板→除二次水洗微蚀水洗酸洗镀铜水洗酸浸镀锡水洗→下板
 
七,退膜
目的:用NaOH溶液去除抗镀覆膜层,使非线性铜层裸露。
工艺:水膜:插架→浸减→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机
 
八,蚀刻
目的:蚀刻是利用化学反应方法腐蚀非线零件的铜层。
 
九,绿油
目的:绿油用于将绿色冷杉林的图形转移到板上,从而在焊接零件时起到保护线路和阻挡线路上锡的作用。
工艺:磨版印刷感光绿色油→锔板曝光→冲影;磨板印刷第一面→烘板印刷第二面→烘板
 
十,字符
目的:字符是提供的可识别标记。
工艺:绿油终锔厚冷却并静置→调网印字符→后锔
 
十一,根镀金手指
目的:在插头的手指上涂一层要求厚度的镍金层,以使其更不易磨损。
工艺:上板除油水洗两次微蚀水洗两次酸洗镀铜水镀镍镀水洗镀金
 
十二,镀锡板(并列的一种工艺)
目的:将锡喷雾剂喷涂在裸露的铜表面上而不覆盖焊接油,以保护铜表面不受腐蚀和氧化,从而确保良好的焊接性能。
工艺:微蚀风干预热松香涂层焊料涂层热风平整风冷洗涤风干
 
十三,成型
用途:有机锣,啤酒板,手工锣,通过模具冲压或CNC锣进行的手工切割,以塑造客户形成有机锣,啤酒板,手工锣,手工切割的方式。
说明:数据锣板和啤酒板的精度较高,手锣系列,手切菜板最少只能做一些简单的造型
 
十四,测试
目的:通过电子100%测试,发现视觉不易发现开路,短路等影响功能的缺陷。
工艺:上模→放测试合格FQC目检不合格维修→返测试→OKREJ报废
 
十五,终检
目的:100%检测板件的外观缺陷并修复小缺陷,避免出现问题和缺陷流出。
具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

十五,真空包装

十六,出货

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