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PCBA加工焊接气孔产生防范技巧

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-19 14:14    浏览量:
     PCBA板焊接引起的气孔,就是大家经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中回流焊和峰焊是造成气孔的原因,那么如何防止PCBA生产和加工焊接引起的气孔?
     1:烘烤
     IN长时间暴露在PCB和电子设备中,以防潮气。
     2:监督粘贴
     锡膏与水也很容易引起毛孔状况,锡珠。首先使用高性价比的锡膏,锡膏加热,搅拌并严格按照实际操作进行,锡膏应尽可能短地暴露在空气中,锡膏包装印刷后,必须马上进行回流动焊接。
     3:车间环境湿度监管
     有一个监控车间环境湿度条件的程序,在40-60%的中间运行。PCBA焊接
     4:设置有效的炉温曲线
     每天进行两次温控测试,改善炉温曲线,加热速度不能太快。
     5:助焊剂
     在波峰焊机中,焊锡的量不能过多,喷漆有效。
     6:升降炉温度曲线
     需要指定加热区域的温度,而不能太低,以使焊剂能够充分蒸发,并且炉速不能太快。有很多危害气泡的因素,从PCB设计,PCB环境湿度,温度控制,助焊剂(喷雾器尺寸),链速,正弦波长宽比,焊锡丝成分和其他水平来分析,必须经过几项调整才能能够获得良好的制造业。
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