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PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-05-23 11:03    浏览量:
     PCB通过尧水商人和机械设备制造商及其PCB电路板和其他现场浮雕科学研究引入以下五个常见的镀银缺陷,发现了一些预防和改善的方法,可以显示出多种层PCB打样工厂解决困难和提高合格率的工作,现先容如下:
     1:Javani多层电路板咬铜
     这个问题必须追溯到电镀铜工艺,发现如果目标是高直径比的深孔轧制和埋孔轧制板的实例,如果能更全面地展示,将会降低状态。这种爪哇铜咬。而多层电路板工艺中的金属材料抑制剂(例如纯锡层)的剥离和蚀刻工艺中的铜,一旦蚀刻工艺和侧面蚀刻条件过多,也会造成间隙和电镀工艺液和微腐蚀液的存在。
     实际上,爪哇的最大问题来自于绿色涂料项目,其中由绿色涂料的状况引起的侧面侵蚀和皮膜浮雕图案最有可能引起间隙。如果残留的脚而不是负面的侧面腐蚀可以消除这种铜咬缺的铜,这将使绿色涂料看起来是正的,并且在绿色涂料完全地下后会被硬底去除。为使电镀铜的实际操作尽可能在明显的混合和深孔电镀铜中更均匀地进行,那么还可以借助超声波和强力花(Educor)来帮助混合,以提高流体和铜的质量遍地厚。对于将PCB板浸入镀银的自制工艺中,必须严格控制前端的微蚀铜速率,光滑的铜表面也可以减少后绿色漆的存在。最终是银槽本身不能出现太强的咬合铜反射,PH值要中性,而板速不能太快,最好在薄的厚度上应尽可能的薄,而在最好的银晶体上可以做到做好防色效果。多层电路板
     2:多层电路板色彩损失改善
     改善涂层的方法是增加相对密度并减小其孔隙(孔隙率),包装商品尽可能选择无硫纸和多面密封,以阻隔空气中的二氧化碳和硫磺,从而减少了光源的色差。并且自然环境中存储管理的平均温度不适合超过30摄氏度,环境湿度必须小于40%RH,最好先采用优先加现行政策,以防止长时间存储并造成困难。
     3:多层线路板PCB线路板表面电离环境污染改善
     如果在损害涂层质量的情况下不能降低镀银槽液的离子浓度,则表面的电离当然足以减少药物。在浸出清理中,尝试在干燥前先通入纯净水,将其吸取一分钟以减少粘附离子化。并且对于整装板也要竭尽全力地测试其清洁度,尽可能使PCB电路板表面的残留电离达到最小并能满足行业标准。进行的实验应保存起来以便准备。
     4:多层线路板银表面铜的改良
     仔细调节镀银前的所有步骤,例如对铜表面进行微腐蚀后的“防水”测试(WaterBreak是指水溶性的)和非常亮的铜点检查,表明铜表面会有一些脏东西。微腐蚀的铜表面整洁极好,其站立状态必须保持40秒,不会产生断水状态。生产线设备也应按时维护以保持其水溶性均匀性,以便获得更加平衡的镀银层。在实践中,为了获得最佳质量的镀银层,并为了获得最佳的镀银层,还必须对浸出时间,液体温度,混合和直径尺寸等进行连续的DOE测试规程实验。厚钢板及其HDI微埋板镀银工艺,还可以选择超声波和强大的花外力帮助改善整个银层。如今,这种罐流体的额外超强混合可以提高在深孔和埋孔中对姚明水的润湿和交换能力,并且对所有湿法工艺都具有很大的帮助。
     5:多层电路板点焊微孔的改进
     界面微孔在镀银缺陷的现阶段仍然更加难以改善,因为它的真正原因还没有从石头上掉下来,但是至少一些相关原因可以弄清楚。因此,在设法避免其相关元素的出现时,自然也可以减少中下游焊接微孔的产生。
     相关元素也与银层的厚度更紧密地构造在一起,以便尽可能地减小银层的厚度。其次,预溶液的微蚀不能使铜表面太不光滑,而遍布均匀的薄银也是最重要的之一。对于银层中的有机化合物成分,可以通过对银层纯度的分析来了解,该方法需要多一点取样,其中银含量不得低于分子比的90%。

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