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PCB设计应注意减少PCB板的电磁干扰问题

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-27 19:40    浏览量:
电子设备的频率随着电子信号和处理器的增加而增加,并且电子系统是具有各种组件和许多子系统的复杂设备。高密和高速可以增加系统的辐射,而低压和高灵敏度可以降低系统的抗扰度。因此,电磁干扰(EMI)是对电子设备的安全性,可靠性和稳定性的真正威胁。在设计电子产品时,PCB板的设计对于解决EMI问题至关重要。
 
本文主要说明PCB设计应注意的地方,从而减少PCB板的电磁干扰问题。
 
电磁干扰(EMI)的定义电磁干扰(Emi,电磁干扰),可分为辐射和传导干扰。辐射干扰是干扰源,其中空间作为媒体干扰其到另一个电网的信号。传导干扰是使用导电介质作为介质来干扰一个电网上的信号到另一个电网。
 
在高速系统的设计中,集成电路引脚,高频信号线和各种类型的插头是PCB板设计中常见的辐射干扰源,它们发出的电磁波是电磁干扰(EMI),它们自己和其他系统会影响正常运行。
 
用于电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧当今的PCB板设计技术包括许多EMI问题的解决方案,例如EMI抑制涂层,合适的EMI抑制部件和EMI仿真设计。以上视频先容了降低EMI的方法。
 
现在让大家简要先容一下这些技术。
 
提示一:共模EMI干扰源(例如在电源汇流处形成瞬态电压时在去耦路径电感两端形成的电压降)
 
- 在功率层具有低值电感器,由电感合成的瞬态信号减少,共模EMI降低。
 
- 减小电源层到IC电源引脚连接的长度。
 
- 使用3-6 mil PCB层间距和FR4介电材料。
 
提示二:电磁屏蔽
 
- 尝试将信号线放置在同一PCB层上,并靠近电源层或连接层。
 
- 电源层应尽可能靠近接地层
 
提示三:部件的布局(不同的布局会影响电路的干扰和抗干扰能力)
 
- 根据电路中的不同功能(例如解调电路,高频放大电路和混频电路等)进行块处理,在分离强弱电信号的过程中,数字和模拟信号电路是分开的
 
- 电路各部分的滤波网络必须连接到最近,这样不仅可以减少辐条,还可以提高电路的抗干扰能力,减少干扰的机会。
 
- 应尽可能布置易受干扰的部件,以避免干扰源,例如数据处理板上的CPU干扰。
 
提示四:接线注意事项(不合理的接线可能导致信号线之间的交叉干扰)
 
- PCB板框架附近不能有线路,以免在生产过程中造成断线。
 
- 电源线应宽,回路电阻会降低。
 
- 信号线尽可能短,减少了孔数。
 
-Corner接线不能采用直角法,应优选135°角。

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- 数字电路和模拟电路应通过地线隔离,数字地线和模拟地线应分开,最后连接到电源减少电磁干扰是PCB板设计的重要组成部分,只要设计更多在这方面的思考,自然会在产品测试中进行EMC测试会更加合格。

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