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SMT电子制造技术

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-11-26 16:19    浏览量:

     总结电子产品的组成及制造工艺流程,可以把电子制造技术归纳为下列技术:
     1:芯片设计与制造技术。它包括半导体集成电路的设计技术和晶圆制造技术。
     2:微细加工技术。微纳加工、微加工以及电子制造中使用的一些精密加工技术统称 为微细加工。微细加工技术中的微纳加工基本上属于平面集成的方法。平面集成的基本思 想是将微纳米结构通过逐层叠加的方法构筑在平面衬底材料上。另外,使用光子束、电子 束和离子束进行切割、焊接、3D打印、刻蚀、溅射等加工方法也属于微细加工。
     3:互连、包封技术。它是指芯片与基板上引出线路之间的互连,如倒装键合、引线 键合、硅通孔(TSV)等技术,以及芯片与基板互连后的包封技术等,这些技术就是通常所 说的芯片封装技术。
     4:无源元件制造技术。它包括电容器、电阻器、电感器、变压器、滤波器、天线等无 源元件的制造技术。
     5:光电子封装技术。光电子封装是光电子器件、电子元器件及功能应用材料的系统 集成。在光通信系统中,光电子封装可分为芯片IC级的封装、器件封装、模块封装、系统 板封装、子系统组装和系统组装。
     6:微机电系统制造技术。利用微细加工技术在单块硅芯片上集成传感器、实行器、 处理控制电路的微型系统。
     7:封装基板技术。
     8:电子组装技术。
     9:电子材料技术。
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